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1.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/9
2.
封面仅供参考
半导体先进封装技术 已借27次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/84
3.
封面仅供参考
异构集成技术 已借2次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP393.02/69
4.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/16
5.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN6/274
6.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/191
7.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/328
8.
封面仅供参考
硅通孔3D集成技术 已借5次.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.2/161
9.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/17