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菅沼克昭
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2004
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2017
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2021
(1)
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封面仅供参考
无铅焊接技术
已借1次.
订购中
著者:
菅沼克昭
出版社:
科学出版社
出版日期: 2004
文献类型:
图书 , 索书号:
TG454/202
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2.
封面仅供参考
SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
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著者:
菅沼克昭
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/82
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3.
封面仅供参考
无铅软钎焊技术基础
已借4次.
订购中
著者:
菅沼克昭
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TG454/212
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内容简介
著者简介
4.
封面仅供参考
宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
订购中
著者:
菅沼克昭
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/246
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