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1.
封面仅供参考
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 1995.5
文献类型: 图书 , 索书号: TP361.1/1
2.
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著者: 李炳宗
出版社: 复旦大学出版社有限公司   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/342
3.
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著者: 李鸿强
出版社: 科学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN87/104
4.
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著者: 杨晓博
出版社: 湘潭大学出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: O657.8/414
5.
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芯片封测从入门到精通 已借19次.
著者: 江一舟
出版社: 北京大学出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书 , 索书号: TN430/1
6.
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著者: 罗胜钦
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: TN402/287
7.
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著者: 张玉茹
出版社: 哈尔滨工业大学出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN790.2/33=3
8.
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出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/338
9.
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MEMS三维芯片集成技术 已借2次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/343
10.
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