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公开/私有: 公开 私有
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1.
封面仅供参考
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c2006.
文献类型: 图书 , 索书号:
2.
封面仅供参考
出版社: Harper Perennial,   出版日期: 2019.
文献类型: 图书 , 索书号: I712.45/S722
3.
封面仅供参考
出版社:   出版日期:
文献类型: 图书 , 索书号: I712.45/W948
4.
封面仅供参考
出版社: Harper,   出版日期: c2006.
文献类型: 图书 , 索书号: I712.45/R754
5.
封面仅供参考
电子封装材料与工艺 已借24次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN04/183
6.
封面仅供参考
建筑材料防火手册 已借2次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TU545-62/255
7.
封面仅供参考
电子封装与互连手册 已借30次.
著者: 哈珀
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/313
8.
封面仅供参考
出版社: 中国石化出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书 , 索书号: TQ32-62/290
9.
封面仅供参考
出版社: Harper Collins Pub.,   出版日期: c2009.
文献类型: 图书 , 索书号:
10.
封面仅供参考
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2004
文献类型: 图书 , 索书号: TB3-62/288