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Er-Ping+Li.
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主题
three-dimensional integrated circuits
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著者
li, er-ping
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和新阳
(1)
李小军
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李小军，和新阳，李斌译
(1)
李尔平
(1)
李尔平(er-ping li)著
(1)
李斌
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出版日期
2023
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语言种类
汉语
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在馆
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封面仅供参考
Electrical modeling and design for 3D integration :: 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC /
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著者:
Er-Ping Li.
出版社:
Wiley-IEEE Press,
出版日期: c2012.
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/L693
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2.
封面仅供参考
三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC：3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
订购中
著者:
李尔平
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/356
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