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John+Lau.
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John+Lau.
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著者
刘汉诚
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(美)john h. lau著
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1.
封面仅供参考
三维电子封装的硅通孔技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN6/274
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2.
封面仅供参考
时装设计元素:配饰设计
已借2次.
订购中
著者:
刘国峰
出版社:
中国纺织出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TS941.2/1312
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3.
封面仅供参考
芯粒设计与异质集成封装
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2025
文献类型:
图书 , 索书号:
TN430.5/16
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4.
封面仅供参考
Designing accessories /
订购中
著者:
John Lau.
出版社:
AVA Academia,
出版日期: c2012.
文献类型:
图书 , 索书号:
TS941.717.8/L366
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5.
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狱中龙
订购中
著者:
刘德华
黎姿
何家劲
程东
何家驹
出版社:
长春电影制片厂银声音像出版社
出版日期:
文献类型:
声像资料 , 索书号:
DVD006567
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6.
封面仅供参考
狱中龙
订购中
著者:
刘德华
黎姿
何家劲
程东
何家驹
出版社:
长春电影制片厂银声音像出版社
出版日期:
文献类型:
声像资料 , 索书号:
DVD006567
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7.
封面仅供参考
批判性思维与创造力:越思考越会思考:think more, think better
已借2次.
订购中
著者:
刘彦方
出版社:
学林出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
B804/213
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8.
封面仅供参考
硅通孔3D集成技术
已借5次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/161
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9.
封面仅供参考
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/328
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10.
封面仅供参考
半导体先进封装技术
已借27次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/84
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