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1.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN6/274
2.
封面仅供参考
著者: 刘国峰
出版社: 中国纺织出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TS941.2/1312
3.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/16
4.
封面仅供参考
著者: John Lau.
出版社: AVA Academia,   出版日期: c2012.
文献类型: 图书 , 索书号: TS941.717.8/L366
5.
封面仅供参考
狱中龙
文献类型: 声像资料 , 索书号: DVD006567
6.
封面仅供参考
狱中龙
文献类型: 声像资料 , 索书号: DVD006567
7.
封面仅供参考
著者: 刘彦方
出版社: 学林出版社   出版日期: 2018
文献类型: 图书 , 索书号: B804/213
8.
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硅通孔3D集成技术 已借5次.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书 , 索书号: TN304.2/161
9.
封面仅供参考
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/328
10.
封面仅供参考
半导体先进封装技术 已借27次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/84